Confezionamento sotto vuoto

Il confezionamento sotto vuoto protegge i componenti elettronici sensibili dalla corro-sione, ossidazione, polvere e danne-ggiamenti. Disponibile anche in esecuzione ESD.

Procedimento:

• Inserire i componenti elettronici nell'apposita busta
• Nella camera a vuoto vengono aspirate l'aria, la polvere e l'umidità dell'aria
• La busta può essere riempita con gas secco per la decompressione
• A questo punto la busta può essere saldata

Vi forniamo volentieri anche le buste ESD adatte alla vostra applicazione.

Unià AZ450 con il flusso del gas

L'unità succhia l'aria direttamente dalla parte interna della busta dell'imballaggio usando un colpo dell'ugello.

Caratteristiche:
- funziona molto rapiperché soltanto la busta è sgonfiata
- piccolo consumo del gas perché là l'arco non è svuotato
- nessuna delimitazione della lunghezza del sacchetto
- alloggiamento dell'acciaio inossidabile
- adatto a stanza pulita

Dati tecnici:
Legare doppio di calore (sealing di top/bottom)
La pompa di vaccum dell'espulsore (aria appiattita di bisogni), altri tipi di pompe di vaccum è facoltativa
Memorizzi fino a 8 programms
Esposizione di vaccum di Digital
Tensione in ingresso 230 VCA
Peso 35 chilogrammo
Formato L 518 x T 832 x H x 287 mm

I modelli desktop ed autonomi sono disponibili